【研究报告内容摘要】
多领域领先布局,手机64m产品量产在即
目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个cis市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。(1)手机领域:ov在手机领域全球市场占有率为12.4%,位列第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力,2019年下半年到2020年年初ov相继成功推出了ov48b、ov48c等4800万的旗舰产品,6400万像素手机高端cis预计很快量产,进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距。同时,供需关系趋紧情况下,预计cis的价格会有一定的上涨,为公司贡献业绩弹性;(2)在汽车领域,市场占有率约为30%,位列第二,虽然目前整体终端汽车市场成长趋缓,但是自动驾驶的升级、新能源汽车的加速普及,adas的渗透率有望逐步提升,此次ces展会上,豪威最新发布的ox08a/b两款产品,则是使用了手机中的4cell技术,成为目前最领先的车用800万像素hdr+lfm解决方案,多领域内核心技术之间的协同与复用,为公司持续保持行业领先地位奠定了坚实的基础;(3)安防及其他领域均处于行业龙头地位,安防领域48%位列第一,计算领域50%位列第一,iot等新兴业务领域市占率48%位列第一,医疗领域市占率81%位列第一;
加大研发投入,国内ic设计龙头多产品发力
为保持公司核心竞争力,豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心,2019年豪威在日本新建立大型研发中心,引进cis(图像传感器)领域领军人物,为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时,韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频ic到模拟ic再到功率ic,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。
投资建议
我们维持公司盈利预测不变,我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+ov)整体营收分别为161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元,同比增长306.66%、39.21%、25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+ov)8.67亿元(ov合并后会计核算因素影响)、24.03亿元、33.22亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先ic设计公司相对pe在50~60倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道cis景气度持续提升,我们调整目标公司2021年相对eps45倍至2021年相对eps55倍,对应目标总市值由1494.9亿元上调至1827.1亿元,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价由173.0元上调至211.5元,维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

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