- 是否标准件：标准件|非标准件
- 样品或现货：样品|现货
- 提供加工定制：是|否
深圳市晶森激光科技股份有限公司，专业电子芯片表面处理的科技公司,
已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、sd卡、cf卡、mmc卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!
致力于以下封装处理:
sop tssop msop dip bga dfn qfn tqfp lqfp to sot plcc：磨字，刻字，重新镭射logo,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
深圳晶森激光科技股份有限公司
欧阳松
17688825995
深圳市南山区中山园路君翔达大楼B栋4J